部品・機械器具(西ホール)

ボッシュ

第3世代電子モジュール
日本初出展となるトランスミッション制御機能と各種電子部品を統合した次世代ソリューションである電子モジュールは、ますます複雑化するトランスミッションに対応するため開発されました。高温対応コンダクターの使用により機能密度を向上し、成形ハウジングにハイブリッドコントロールユニットを内蔵することによりパッケージ厚の最小化を実現しました。